EF-VS330 PCB检测系统

一、EF-VS330 PCB检测系统特点。

1、EF-VS330 PCB检测系统检查和纠正PCB缺陷，在过程监测期间进行的成本远远低于在最终测试和检查之后进行的成本。

2、能尽早发现重复性错误，如贴装位移或不正确的料盘安装等。

3、为工艺技术人员提供SPC资料。PCB检测技术的统计分析功能与SPC工艺管理技术的结合为SMT生产工艺的适时完善提供了有力的武器，PCB装配的成品率进而得到明显的提高。随着现代制造业规模的扩大，生产的受控越来越重要，对SPC资料的需求也不断增长。PCB检测技术的应用将越发显出其重要性。

4、能适应PCB组装密度进一步提高的要求。随着电子产品组装密度的大幅提高，传统的一些测试技术，如ICT等，已不能适应SMT技术的发展要求，0402片式组件的出现已经使ICT无法检测，而PCB检测技术则不会受这些因素的影响。

5、测试程序的生成十分迅速。PCB检测设备的测试程序可直接由CAD资料生成，十分快捷。与ICT相比，由于无需制作专门的夹具，其测试成本也大幅降低。

6、能跟上SMT生产线的生产节拍。目前许多工厂在生产过程中对PCB组件进行检验主要依靠人工目检，但是随着PCB尺寸的加大和组件数的增多，这种检测方式已经不堪重负。而PCB检测技术测试目前能做到0.1秒/幅的速度，可以满足在线检测的要求。

7、检测的可靠性较高。检测的要素是精确性和可靠性，人工目检始终有其局限性，而PCB检测技术测试则避免了这方面的不利因素，能保持较好的精确性和可靠性。

8、保证产品质量，降低劳动力成本，提高劳动生产率；

9、管理者可通过电脑打印的‘工作记录报表’看到所有工人全天工作情况，对生产过程中产生的

10、非接触测量，不会损坏和刮划PCB板。

11、另外，本检测技术可以完成以往所不能完成的任务：在一些微型的管角的处理时，传统的方式往往不能胜任。而PCB检测系统可检测到0201（0.3mm Picth）的元件及间距。

二、PCB检测系统组成：

一套PCB检测系统一般由识别系统、机械系统、软件系统和计算机系统组成。识别系统由高分辨率的CCD摄像机在光源的辅助下将机械系统内运动的PCB板的信息传到计算机系铜内，经过软件系统的处理、识别，得到最后的结果。

三、PCB检测系统原理：

PCB检测系统工作时，CCD对PCB需要检测的部位依次进行图形拍摄，每拍摄一幅图像称为视场FOV(filed of view)，一个FOV是由许多像素(pixel)组成，每一个像素都有一个灰度像值(0～255)，AOI就是根据每个元件焊点拍摄到像素多少以及每一个像至少的灰度值进行量比评估，并以此为依据做出焊点质量好坏的结论。为了做好这项评估，首先在PCB检测程序中将同一类器件设有相同的模型(MODEL)，每个模型都有许多与检测有关的窗口(inspection window)，每个检测窗口都设有一种计算规则(algorithm)，又称为“算法”、用一个角度摄像头（camera）、配一种灯光(lighting mode)、设置一个通过值(pass level)，窗口检查的故障类型(error class)。检测窗口的位置和大小如何，采用何种算法，用哪个摄像头，配什么灯光，设置多少通过值，查哪种故障类型，其原则是：利用灯光与摄像头的配合，体现出想要检查部位的光学特性，将检测窗口放在该位置，确定正常和有故障时该检测窗口中的光学特征有明显的区别，选定一种能区分该光学特征的算法，再根据正常与故障时各自不同的读值（combine reading），设定好一个适当的通过值（位于两个读值中间,作为评估焊点质量的依据）。

四、器件检测：

EF-VS330PCB检测系统采用独模板匹配算法，利用RGB彩色全部信息，检测准确度更高，检测彩色标识的器件。可以检测器件缺漏、器件错位、器件翻转、器件侧立、器件破损、错误器件、错误极性等错误。

五、焊盘检测：

EF-VS330PCB检测系统通过光源布置，使得少焊锡、正常焊锡、和过量焊锡的图像产生明显差别，并通过彩色模板匹配算法进行相应识别。对器件的位置精度要求较低，可以检测贴片精度较低的电路板。

六、IC焊脚检测：

焊脚识别算法可以自动学习IC焊脚，对连焊有非常灵敏的检测精度，而对IC器件的位置精度要求

示例图片：

PCB板检测                               BGA焊点   

         小电路板检测                            小电路板缺陷检测